작성: 올베리뱅 · 최종 수정 2026-07-30 · GTC 2026 발표 자료와 업계 보도를 직접 확인해 정리했습니다.
엔비디아 삼성전자 GTC 2026 소식에 정확히 무슨 협력이 이뤄졌는지 궁금하고 헷갈리셨을 겁니다. 2026년 3월 16일 새너제이 SAP센터, 젠슨 황 엔비디아 CEO가 기조연설 도중 "삼성이 우리를 위해 Groq3 LPU 칩을 제조하고 있습니다. 삼성, 정말 감사합니다"라는 말을 던졌습니다. 메모리 협력을 넘어 파운드리(위탁생산) 영역까지 동맹이 확장됐다는 공식 선언이었습니다. GTC 2026에서 무슨 일이 있었는지 정리했습니다.
핵심 요약
- 삼성 파운드리, 엔비디아 Groq3 LPU 생산 사실 첫 공개
- HBM4E 실물 세계 최초 공개, 대역폭 4.0TB/s
- 발표 다음 거래일 삼성전자 주가 4% 이상 상승
GTC 2026이란? 왜 이번이 특별한가
GTC(GPU Technology Conference)는 엔비디아가 매년 여는 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스로, 개발자·연구원·비즈니스 리더가 모여 AI 기술의 방향을 확인하는 자리입니다. 올해 GTC 2026(3월 16~19일)은 특히 주목받았습니다. 젠슨 황 CEO는 기조연설에서 "2027년까지 AI 인프라 수요가 최소 1조 달러(약 1,450조 원)"에 달한다고 선언했는데, 이는 작년 GTC 2025에서 제시한 5,000억 달러 전망을 정확히 두 배로 올린 숫자입니다. 이 거대한 AI 인프라 시장의 한복판에 삼성전자가 핵심 파트너로 자리 잡았다는 것이 이번 GTC의 핵심 메시지였습니다. 예년 GTC가 GPU 성능 발표에 집중됐다면, 이번에는 GPU를 둘러싼 메모리·파운드리·패키징 생태계 전체가 주인공이었다는 점에서 참석자들 사이에서도 "GTC의 성격 자체가 바뀌었다"는 평가가 나왔습니다.
Groq3 LPU와 HBM4E — 이번 GTC의 두 주인공
가장 충격적인 발표는 삼성 파운드리가 엔비디아의 새 추론 전용 칩 'Groq3 LPU'를 생산하고 있다는 사실이 처음 공개된 것입니다. Groq는 엔비디아가 지난해 말 약 29조 원을 들여 인수한 팹리스 스타트업으로, LLM 추론 속도를 끌어올리는 LPU(Language Processing Unit) 기술을 보유하고 있습니다. 이 칩 생산을 삼성전자 평택사업장 4nm 공정에 맡긴 것인데, 서버용 AI 칩 생산을 TSMC 외 다른 파운드리에 맡긴 최초 사례라는 점에서 업계는 삼성 파운드리에 대한 엔비디아의 신뢰가 그만큼 높아진 신호로 해석하고 있습니다. Groq3 LPU는 엔비디아 차세대 플랫폼 '베라 루빈'에서 루빈 GPU(높은 처리량이 필요한 프리필 작업)와 역할을 분담해 낮은 지연시간이 필요한 토큰 생성을 담당하며, 이 조합으로 메가와트당 AI 추론 처리량이 최대 35배 향상된다고 엔비디아는 밝혔습니다. 출하는 올해 3분기쯤 시작될 예정입니다.
삼성전자는 이번 GTC에서 차세대 고대역폭 메모리 HBM4E(7세대) 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 공개했습니다. 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 중 차세대 HBM을 실물로 전시한 곳은 삼성뿐이었습니다. 아래 표로 스펙을 정리했습니다.
| 항목 | HBM4(6세대, 기출하) | HBM4E(7세대, 신규 공개) |
|---|---|---|
| 속도 | 11.7Gbps | 핀당 16Gbps |
| 대역폭 | 기존 대비 낮음 | 4.0 TB/s |
| 패키징 | 기존 본딩 방식 | HCB(하이브리드 구리 본딩) |
이 표에서 보듯 HBM4E는 속도·대역폭 모두 대폭 향상됐고, 특히 HCB 기술은 칩 간 연결에 구리를 직접 활용해 열저항을 최대 20% 낮춥니다. AI 데이터센터에서 발열은 성능 병목과 직결되므로, 대규모 AI 인프라의 안정성과 효율을 크게 높일 수 있는 기술로 평가받습니다. 삼성전자는 이미 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 엔비디아에 완료했고, HBM4E 샘플은 올해 하반기 글로벌 고객사에 제공될 예정입니다.
베라 루빈 유일 완전 공급사와 주가 반응
이번 GTC 전시의 핵심 메시지 중 하나는 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 플랫폼 '베라 루빈'의 모든 메모리와 스토리지를 공급할 수 있는 유일한 기업임을 선포한 것입니다. 삼성전자 부스에는 HBM4(루빈 GPU용), SOCAMM2(베라 CPU용 서버 메모리), PM1763(기업용 6세대 NVMe SSD) 세 가지가 모두 탑재된 실물이 전시됐는데, 메모리 공급사 중 이 셋을 모두 갖춘 곳은 삼성뿐이었습니다. 반도체 업계에서는 이를 "IDM(종합 반도체 기업) 구조의 최대 강점이 발현된 것"으로 평가하고 있습니다.
젠슨 황의 기조연설 이후 삼성전자 국내 주가는 다음 거래일에 4% 이상 상승했습니다. 시장은 이번 협력 발표를 단순한 공급 계약을 넘어 삼성 파운드리 부문 반등의 신호탄으로 해석했습니다. 실제로 삼성 파운드리는 최근 테슬라, 애플에 이어 엔비디아까지 빅테크 고객을 연속으로 확보하며 분위기가 달라지고 있습니다. 다만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 HBM 시장점유율은 아직 20%로 SK하이닉스(59%)에 크게 뒤처져 있어, 파운드리 분야 돌파구가 열렸다고 해서 메모리 점유율 격차가 곧바로 좁혀지는 것은 아니라는 점도 함께 확인해두어야 합니다. HBM4E가 실제 양산·공급 단계로 넘어가는 하반기 이후에야 점유율 변화의 실질적인 신호가 나타날 것으로 업계는 보고 있습니다.
자주 묻는 질문 (FAQ)
Q1. Groq3 LPU는 기존 GPU와 어떻게 다른가요?
일반 GPU는 범용 연산에 최적화되어 있고, LPU는 AI 추론 중 토큰 생성 단계에 특화되어 있습니다. 대기시간을 극도로 낮추는 데 강점이 있어 챗봇·코딩 보조 같은 실시간 AI 서비스에서 사용자가 체감하는 응답 속도를 크게 높여줍니다.
Q2. HBM4와 HBM4E는 어떻게 다른가요?
HBM4(6세대)는 이미 엔비디아에 양산 출하된 제품으로 11.7Gbps 속도를 구현합니다. HBM4E(7세대)는 핀당 16Gbps, 대역폭 4.0TB/s로 성능이 대폭 향상된 차세대 제품이며, HCB(하이브리드 구리 본딩) 기술로 열저항까지 낮춘 것이 특징입니다. 삼성이 이번 GTC에서 세계 최초로 실물을 공개하며 기술 리더십을 보여줬습니다.
Q3. 삼성 파운드리가 TSMC보다 경쟁력이 있나요?
공정 기술력에서는 TSMC가 여전히 앞서 있다는 것이 업계 평가입니다. 다만 삼성이 메모리·파운드리·패키징을 한 회사에서 통합 제공할 수 있다는 점이 대형 고객에게 매력적인 요소로 작용하고 있으며, 이번 Groq3 LPU 수주는 그 강점이 실제 계약으로 이어진 첫 사례라는 점에서 의미가 큽니다.
Q4. 젠슨 황이 직접 삼성 부스를 방문한 이유는?
단순한 예우 방문이 아니라 공개적인 파트너십 강화 메시지로 해석됩니다. HBM4 웨이퍼에 "AMAZING HBM4", Groq LPU 웨이퍼에 "Groq Super FAST"라는 친필 사인을 남기며 협력의 깊이를 상징적으로 드러냈고, 이런 장면은 업계 관계자들 사이에서도 이례적인 행보로 회자되고 있습니다.
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GTC 2026은 삼성전자가 메모리·파운드리·스토리지 전 영역의 핵심 파트너로 자리 잡았음을 세계에 알린 자리였습니다. 젠슨 황의 "생큐 삼성" 한 마디는, 수년간 HBM 경쟁에서 뒤처진다는 평가를 받아온 삼성전자가 AI 공급망의 중심으로 다시 복귀하고 있다는 신호이기도 합니다. Groq3 LPU 출하(3분기), HBM4E 샘플 제공(하반기)이 이어지면 협력은 더 깊어질 전망이니, 관련 후속 공시를 꾸준히 확인해보세요.
⚠️ 유의사항: 본 글은 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아닙니다. 주식 투자에는 원금 손실 위험이 있으며 투자 판단은 본인의 책임 하에 신중하게 이루어져야 합니다.
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