젠슨 황 "생큐 삼성" — GTC 2026에서 폭발한 엔비디아·삼성 AI 동맹의 모든 것
2026년 3월 16일, 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터. 가죽 재킷을 입은 젠슨 황 엔비디아 CEO가 기조연설 도중 예상치 못한 한 마디를 던집니다.
"삼성이 우리를 위해 Groq3 LPU 칩을 제조하고 있습니다. 가능한 한 빠르게 생산을 늘리고 있어요. 삼성, 정말 감사합니다(Thank you, Samsung)."
이 한 마디가 반도체 업계를 뒤흔들었습니다. 메모리 협력을 넘어 파운드리(반도체 위탁생산) 영역까지 엔비디아-삼성 동맹이 확장됐다는 공식 선언이었기 때문입니다. GTC 2026에서 무슨 일이 있었는지, 지금부터 하나씩 풀어드리겠습니다.
GTC 2026이란? 왜 이번이 특별한가
GTC(GPU Technology Conference)는 엔비디아가 매년 개최하는 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스입니다. 개발자, 연구원, 비즈니스 리더가 한 자리에 모여 미래 AI 기술의 방향을 확인하는 자리죠.
올해 GTC 2026(3월 16~19일)은 특히 주목받았습니다. 젠슨 황 CEO는 기조연설에서 "2027년까지 AI 인프라 수요가 최소 1조 달러(약 1,450조 원)" 에 달한다고 선언했습니다. 이는 작년 GTC 2025에서 제시한 5,000억 달러 전망을 정확히 두 배로 올린 숫자입니다.
이 거대한 AI 인프라 시장의 한복판에 삼성전자가 핵심 파트너로 자리 잡았다는 것이 이번 GTC의 핵심 메시지였습니다.
젠슨 황이 삼성에 감사한 이유: Groq3 LPU 파운드리 수주
이번 GTC의 가장 충격적인 발표는 삼성 파운드리가 엔비디아의 새 추론 전용 칩 'Groq3 LPU'를 생산하고 있다는 사실이 처음 공개됐다는 점입니다.
Groq는 엔비디아가 지난해 말 약 29조 원을 들여 인수한 팹리스 스타트업입니다. 거대언어모델(LLM)의 추론 속도를 폭발적으로 끌어올리는 LPU(Language Processing Unit) 기술을 보유한 회사죠. 엔비디아는 Groq를 인수한 뒤 그 핵심 칩인 'Groq3 LPU' 생산을 삼성전자 평택사업장 4nm 공정에 맡긴 것입니다.
이 칩이 중요한 이유가 있습니다. Groq3 LPU는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 통합되어 루빈 GPU와 역할을 분담합니다. 구체적으로:
- 루빈 GPU: 높은 처리량(throughput)이 필요한 프리필(prefill) 작업 담당
- Groq3 LPU: 낮은 지연시간(low-latency)이 필요한 토큰 생성(decode) 담당
이 조합으로 기존 대비 메가와트당 AI 추론 처리량이 최대 35배 향상된다고 엔비디아는 밝혔습니다. 젠슨 황은 "출하는 올해 하반기, 아마 3분기쯤 시작될 것"이라고 예고했습니다.
더 눈여겨볼 부분이 있습니다. 이는 엔비디아가 서버용 AI 칩 생산을 TSMC 외 다른 파운드리에 맡긴 최초 사례입니다. 업계에서는 삼성 파운드리에 대한 엔비디아의 신뢰가 그만큼 높아졌다는 신호로 해석하고 있습니다.
젠슨 황은 기조연설 직후 삼성전자 부스를 직접 방문해 Groq3 LPU 웨이퍼에 "Groq Super FAST" 라는 친필 서명을 남겼습니다.
HBM4E: 삼성이 세계 최초로 공개한 7세대 고대역폭 메모리
삼성전자는 이번 GTC에서 차세대 고대역폭 메모리 HBM4E(7세대) 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 공개했습니다. 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 중 차세대 HBM을 실물로 전시한 곳은 삼성뿐이었습니다.
HBM4E의 주요 스펙은 다음과 같습니다.
- 속도: 핀당 16Gbps (HBM4 대비 대폭 향상)
- 대역폭: 4.0 TB/s (테라바이트 퍼 세컨드)
- 공정: 1c 10nm 6세대 D램 + 4nm 베이스 다이 설계
- 패키징: HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술 적용
특히 HCB(하이브리드 구리 본딩) 기술은 주목할 만합니다. 이 기술은 칩 간 연결에 구리를 직접 활용해 열저항을 최대 20% 낮춥니다. AI 데이터센터에서 발열은 성능 병목과 직결되므로, 이 기술은 대규모 AI 인프라의 안정성과 효율을 크게 높일 수 있습니다.
삼성전자는 이미 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 엔비디아에 완료했습니다. HBM4E 샘플은 올해 하반기 글로벌 고객사에 제공될 예정입니다.
베라 루빈 플랫폼: 삼성이 '유일한 완전 공급사'
이번 GTC 전시의 핵심 메시지 중 하나는 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 플랫폼 '베라 루빈'의 모든 메모리와 스토리지를 공급할 수 있는 유일한 기업임을 선포한 것입니다.
삼성전자 GTC 부스에는 베라 루빈 플랫폼 실물이 전시됐으며, 메모리 공급사 중 유일하게 삼성전자만 아래 세 가지 제품이 모두 탑재된 실물을 선보였습니다.
- HBM4: 루빈 GPU용 고대역폭 메모리 (세계 최초 양산 출하 완료)
- SOCAMM2: 베라 CPU용 서버 메모리 모듈
- PM1763: 기업용 6세대 NVMe SSD (스토리지)
쉽게 말해, 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터의 연산(GPU), 메모리(HBM), 저장(SSD) 세 축 중 메모리와 저장 영역 전체를 삼성 혼자 커버할 수 있다는 이야기입니다. 반도체 업계에서는 이를 "IDM(종합 반도체 기업) 구조의 최대 강점이 발현된 것"으로 평가하고 있습니다.
삼성전자 주가와 시장 반응
젠슨 황의 기조연설 이후 삼성전자 국내 주가는 다음 거래일에 4% 이상 상승했습니다. 시장은 이번 협력 발표를 단순한 공급 계약을 넘어 삼성 파운드리 부문 반등의 신호탄으로 해석했습니다.
실제로 삼성 파운드리는 최근 테슬라, 애플에 이어 엔비디아까지 빅테크 고객을 연속으로 확보하며 분위기가 달라지고 있습니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 HBM 시장점유율은 아직 20%로 SK하이닉스(59%)에 크게 뒤처져 있지만, 파운드리 분야에서의 돌파구가 열리면서 종합적인 AI 반도체 공급망 내 위상은 확실히 높아졌다는 평가입니다.
자주 묻는 질문 (FAQ)
Q. Groq3 LPU는 기존 GPU와 어떻게 다른가요? 일반 GPU는 범용 연산에 최적화되어 있고, LPU는 AI 추론 중 토큰 생성에 특화되어 있습니다. LPU는 대기시간(latency)을 극도로 낮추는 데 강점이 있어, 실시간 AI 서비스(챗봇, 코딩 보조 등)에서 체감 속도를 크게 높입니다.
Q. HBM4와 HBM4E는 어떻게 다른가요? HBM4(6세대)는 이미 엔비디아에 양산 출하된 제품으로 11.7Gbps 동작 속도를 구현합니다. HBM4E(7세대)는 핀당 16Gbps, 대역폭 4.0TB/s로 성능이 대폭 향상된 차세대 제품으로, 삼성이 이번 GTC에서 세계 최초로 실물을 공개했습니다.
Q. 삼성 파운드리가 TSMC보다 경쟁력이 있나요? 공정 기술력 측면에서 TSMC가 여전히 앞서 있다는 것이 업계 평가입니다. 다만 삼성이 메모리·파운드리·패키징을 한 회사에서 통합 제공할 수 있다는 점이 엔비디아 같은 대형 고객에게 매력적인 요소로 작용하고 있습니다.
Q. 젠슨 황이 직접 삼성 부스를 방문한 이유는? 단순한 예우 방문이 아니라 공개적인 파트너십 강화 메시지로 해석됩니다. 젠슨 황은 HBM4 웨이퍼에 "AMAZING HBM4", Groq LPU 웨이퍼에 "Groq Super FAST"라는 친필 사인을 남기며 협력의 깊이를 상징적으로 드러냈습니다.
마무리: AI 시대, 한국 반도체의 위상
GTC 2026은 단순한 기술 발표회를 넘어, AI 인프라 전쟁에서 삼성전자가 메모리·파운드리·스토리지 전 영역의 핵심 파트너로 자리 잡았음을 세계에 알린 자리였습니다. 젠슨 황의 "생큐 삼성" 한 마디는, 수년간 HBM 경쟁에서 뒤처진다는 평가를 받아온 삼성전자가 AI 공급망의 중심으로 다시 복귀하고 있다는 강력한 신호입니다.
앞으로 Groq3 LPU 출하(2026년 3분기), HBM4E 샘플 제공(2026년 하반기), 그리고 차세대 베라 루빈 플랫폼의 본격 확산이 이어지면 삼성-엔비디아 협력은 더욱 깊어질 전망입니다.
